封孔劑,粉末冶金電鍍封孔劑,納米封孔劑
產(chǎn)品型號:02T
參考價格:-1000
產(chǎn)地:中國
發(fā)布時間:2012-5-21 14:55:46
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產(chǎn)品介紹:
低黏度高性能真空含浸封孔劑
Versol-HS-02T/HS-03T
產(chǎn)品介紹
本公司開發(fā)的低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-02T/03T是針對含浸、封孔的目的而設(shè)計的特殊化學(xué)品,以各種不同特殊官能基硅烷偶合劑與奈米化合物合成的高滲透性、高耐磨性、耐高溫性的含浸封孔劑,特別適合于鐵系、鋁系、銅系、合金系的粉末冶金封孔劑,以及鑄鐵系及鋁系的鑄件封孔劑。經(jīng)過真空含浸加工處理后都能藉毛細管原理滲入工件內(nèi)部深層而達到密封的目的,提高氣密性防氣漏滲漏、強化機械切削加工性、增加機械抗壓強度、提高加工公差尺寸準確性、增進零件外觀質(zhì)感及耐久性。
Versol-02T/03T為硅烷偶合劑與奈米化合物合成的雙性官能基,一方面在有機物形成化學(xué)鍵結(jié),另一方面在無機物產(chǎn)生鍵結(jié),因此能與鐵、鋁、鋅、鎂等金屬形成化學(xué)交聯(lián)而產(chǎn)生堅強的化學(xué)鍵結(jié),是優(yōu)異產(chǎn)品質(zhì)量*重要的根本要求。而非一般含浸封孔廠所用的環(huán)氧樹脂或更差一等的樹脂封孔劑,此類樹脂是一種大分子量的高分子,對于工件只能再淺淺的表層形成一種披覆型的樹脂,無法滲透到工件的內(nèi)部,因此工件封孔后,往往再電鍍時不良率高而且使用在高溫高摩擦的作業(yè)條件下很容易使電鍍膜剝離,在耐鹽霧條件測試下也往往達不到*的要求。
Versol-02T/03T系屬奈米級微小顆粒(<50nm),具有高滲透性,低黏度,即使微小的孔洞亦能滲入,烘干蒸發(fā)時自身會開始聚合(polymerization),*后待液態(tài)蒸發(fā)后,形成陶瓷膜而將孔洞及孔洞內(nèi)部表面兼顧而完全的封住。
應(yīng)用范圍可使用于粉末冶金零組件、氣動手工具氣密組件、氣缸蓋、引擎零組件、燃油系統(tǒng)、冷凍壓縮機、動力操縱系統(tǒng)、齒條和齒輪殼蓋、輪機引擎零組件、開關(guān)閥、岐管、調(diào)節(jié)器、天然瓦斯控制器、油壓幫浦零組件、電機及電子裝備、軍事用設(shè)備、航天硬設(shè)備等等。
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聯(lián)系方式
- 主營行業(yè): 其他產(chǎn)品
- 經(jīng)營模式:生產(chǎn)型
- 經(jīng)營性質(zhì):私營企業(yè)
- 地區(qū):廣東
- 友情鏈接:粉末冶金