主要特點(diǎn)
本小型微波高溫高真空燒結(jié)爐的主要特點(diǎn)有：
(1)加熱速度快、溫度均勻：由于微波加熱是電磁波直接與物料分子相互作用的結(jié)果，為整體加熱方式，無(wú)需熱傳導(dǎo)時(shí)間，物料內(nèi)外無(wú)溫度梯度，大大提高了實(shí)驗(yàn)室工作效率；
(2)控溫精準(zhǔn)：高精度紅外測(cè)溫儀，直接測(cè)量樣品溫度，微波輸出功率無(wú)級(jí)可調(diào)，實(shí)現(xiàn)*溫控，實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)圖顯示，實(shí)現(xiàn)了燒結(jié)處理過(guò)程的動(dòng)態(tài)模擬；
(3)配備嵌入式微機(jī)控制系統(tǒng)，提供手動(dòng)、自動(dòng)、恒溫三種操作模式并可自由選擇；
(4)各種規(guī)格、型號(hào)的專(zhuān)用坩堝和保溫結(jié)構(gòu)供選擇，對(duì)物料無(wú)污染；
(5)可進(jìn)行高真空下高溫?zé)�結(jié)；
(6)進(jìn)、出氣體通道單獨(dú)設(shè)計(jì)，氣氛精細(xì)可控；
(7)可滿(mǎn)足保護(hù)氣氛工藝不同運(yùn)行階段的氣氛要求；
(8)可加工處理各種微波特性不同的物料，通用性好；

產(chǎn)品工作環(huán)境要求
本小型微波高溫高真空燒結(jié)爐需要如下使用環(huán)境：
(1)通風(fēng)良好、清潔、無(wú)灰塵、無(wú)爆炸危險(xiǎn)的場(chǎng)所；
(2)環(huán)境溫度 0～40℃
(3)相對(duì)濕度 5～85%
(4)場(chǎng)地面積 2100mm×2200mm（mm）

適用范圍
本小型微波高溫高真空燒結(jié)爐主要用于物料的煅燒/合成工藝研究及小批量產(chǎn)品生產(chǎn)。其主要應(yīng)用領(lǐng)域如下：
(1)金屬碳化物、氮化物、氧化物材料的煅燒/合成：SiC、VC、Si3N4、AlN、VN、CrN、ZnO、MgO、MnO2、ZrO2 、V2O5、TiO2等；
(2)金屬氧化物的碳熱還原、金屬硫化物的脫硫；
(3)鋰離子電池正極材料：鈷酸鋰、錳酸鋰、三元素、磷酸亞鐵鋰等；
(4)分子篩催化材料焙燒：TS-1、HTS-1，ZSM-5等；
(5)各種陶瓷色料、釉料、陶瓷原料燒結(jié)；
(6)稀土熒光材料合成：LED、燈用三基色、長(zhǎng)余輝等；
(7)氮化物熒光粉、金剛石石墨觸媒柱芯除雜、金剛石氧化脫碳等；
(8)電子陶瓷、磁性材料、粉末冶金、硬質(zhì)合金、結(jié)構(gòu)陶瓷的燒結(jié)；
(9)化學(xué)分析樣品的灰化、焚化。(1)加熱速度快、溫度均勻：由于微波加熱是電磁波直接與物料分子相互作用的結(jié)果，為整體加熱方式，無(wú)需熱傳導(dǎo)時(shí)間，物料內(nèi)外無(wú)溫度梯度，大大提高了實(shí)驗(yàn)室工作效率；
(2)控溫精準(zhǔn)：高精度紅外測(cè)溫儀，直接測(cè)量樣品溫度，微波輸出功率無(wú)級(jí)可調(diào)，實(shí)現(xiàn)*溫控，實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)圖顯示，實(shí)現(xiàn)了燒結(jié)處理過(guò)程的動(dòng)態(tài)模擬；
(3)配備嵌入式微機(jī)控制系統(tǒng)，提供手動(dòng)、自動(dòng)、恒溫三種操作模式并可自由選擇；
(4)各種規(guī)格、型號(hào)的專(zhuān)用坩堝和保溫結(jié)構(gòu)供選擇，對(duì)物料無(wú)污染；
(5)可進(jìn)行高真空下高溫?zé)�結(jié)；
(6)進(jìn)、出氣體通道單獨(dú)設(shè)計(jì)，氣氛精細(xì)可控；
(7)可滿(mǎn)足保護(hù)氣氛工藝不同運(yùn)行階段的氣氛要求；
(8)可加工處理各種微波特性不同的物料，通用性好；