2014中國材料大會發(fā)布時間：2014-3-4瀏覽量：
國　　家	中國
城　　市	四川成都
主辦單位	中國材料研究學會
承辦單位	四川大學
召開時間	2014-7-4
結束時間	2014-7-7

展會名稱

　2014中國材料大會

展出內容

　

會議簡介

“中國材料研討會”是中國材料研究學會的最重要的系列會議，從1992年開始至今已舉辦13次。自2008年開始，由原來的每兩年舉辦一次改為每年舉辦一次。大會宗旨是為我國從事新材料科學研究、開發(fā)和產業(yè)化的專家、學者、教授、科技工作者、政府有關的管理部門和領導、企業(yè)家及其它相關人員搭建一個交流平臺，交流和共享材料研究的最新成果，達到互相促進共同提高的目的，并提高新材料在我國國民經濟和社會發(fā)展中的地位和作用。

近幾年來參會人員逐年增加，已成為我國材料界的品牌會議。從2012年開始，將“中國材料研討會”更名為“中國材料大會”。

“中國材料大會2014” 定于2014年7月4-7日在四川成都召開，會議由中國材料研究學會主辦，四川大學承辦。大會共設19個分會場及材料教育論壇，涉及的領域包括能源與環(huán)境材料、新型功能材料、高性能結構材料及材料基礎研究。

一、組織機構（按姓氏拼音首字母排序）

顧    問：李恒德師昌緒涂銘旌嚴東生周廉張興棟

大會主席：黃伯云

大會副主席：李光憲、屠海令、魏炳波

組織委員會

主  任：李光憲

委  員：車成衛(wèi)、高瑞平、韓高榮、韓雅芳、李光憲、羅宏杰、李元元、邱勇、唐清、徐堅、謝建新、楊銳、尹光福、姚燕、左家和、周少雄、周玉

學術委員會

主  任：韓雅芳

副主任：傅強、顧忠偉、王琪、朱世富、張增志

委  員：（按分會順序排序）

彭慧勝、鄒志剛、郭小陽、朱建國、王曦、張懷武、劉俊明、謝淑紅、劉穎、顧忠偉、傅強、張長瑞、      宮聲凱、林均品、張靜、張健、易健宏、謝建新、呂廣宏

秘書長：李樹索、張林

副秘書長：陳輝、胡常偉、劉楓、劉穎、朱建國、

秘書處：杜瑛、干靜、韓杰、蔣青、李紅蕾、羅娜、李蓉、牟德富、馬曉梅、潘松柏、宋戈楊、王宇翔、夏建剛、袁雯、葉勇



二、會議日期和地點

日期：2014年7月4-7日

地點：四川大學



三、大會日程安排

日期
上  午
下  午

7.4
代表注冊、報到
代表注冊、報到

C-MRS理事會

7.5
開幕式及大會報告
分會報告、墻展集中展示、展覽會

7.6
分會報告及展覽會
分會報告及展覽會

7.7
分會報告及展覽會
  參觀

7.8
返程



四、分會及論壇信息

能源與環(huán)境材料

A.      納米材料與能源

B.      光催化材料及在能源與環(huán)境中的應用

C.      礦物與油氣田材料

D.     環(huán)境功能材料

新型功能材料

E. 微電子與光電子材料

F. 電子材料

G. 多鐵性材料

H. 智能材料

I.  釩鈦與稀土功能材料

J．生物材料

K．高性能與功能高分子材料

高性能結構材料

L. 金屬基和陶瓷基復合材料

M. 高溫\超高溫結構材料及表面涂層研究

N．高熵合金和特種高溫材料

O. 先進鎂合金材料及應用技術

P．高溫合金

Q．粉末冶金

材料基礎研究

R. 材料先進制備加工技術

S. 材料計算模擬與測試技術



FA. 材料教育論壇

EM. 新材料、新工藝、新技術展覽會



能源與環(huán)境材料

A.     納米材料與能源

征文主題：新型納米碳材料，納米光電、光熱、熱電復合材料，太陽能電池，儲能材料與器件

分會主席：彭慧勝、曲良體、張加濤

承辦單位：北京理工大學、復旦大學

聯系方式：張加濤  北京理工大學

13911326346    zhangjt@bit.edu.cn



B.      光催化材料及在能源與環(huán)境中的應用

征文主題：光催化反應機理研究；光催化環(huán)境凈化；光催化能源轉換；光電化學與材料；光催化材料的合成與制備；光催化材料的結構與性能研究；光催化抗菌及自清潔；光催化二氧化碳轉換；光催化在生物、生命中的應用；新型光催化材料及應用。

分會主席：鄒志剛、王天民、黃柏標

承辦單位：南京大學

支持單位：北京航空航天大學、山東大學

聯系方式：王瑞瓊  南京大學

18951991277   Wrq11@nju.edu.cn



C.     礦物與油氣田材料

征文主題：油氣田勘探開發(fā)用無機非金屬材料；油氣田勘探開發(fā)用金屬材料；油氣田勘探開發(fā)用高分子材料；礦物材料與應用；礦物工程與新材料；礦物分離、提純及其利用；礦物材料結構與性能；礦物巖石材料分析測試技術。

分會主席：郭小陽、林元華、曾英

承辦單位：西南石油大學、成都理工大學

聯系方式：龍劍平  成都理工大學

13281023023  longjianping@cdut.cn

王平  西南石油大學

13618057185  818wp@163.com



D.     環(huán)境功能材料

征文主題：生態(tài)環(huán)境材料及其制備技術；材料生命周期評價技術與應用；材料循環(huán)再生技術與應用；材料生態(tài)設計與生命周期工程技術；環(huán)境工程材料的制備技術與應用。

分會主席：朱建國、喬冠軍、聶祚仁

承辦單位：四川大學、江蘇大學、北京工業(yè)大學

聯系方式：劉洪  四川大學

13540272708  liuh@scu.edu.cn

劉宇  北京工業(yè)大學

13161222985  liuyu@bjut.edu.cn

史忠旗   西安交通大學

15209229750  zhongqishi@mail.xjtu.edu.cn





新型功能材料

E.      微電子與光電子材料

征文主題：Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半導體等襯底材料；用于集成電路和光電器件制造的高-k/金屬柵疊層、Low-k材料、GeSi外延層、GeSn外延層、RRAM介質材料，STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料；新型顯示材料；碳納米管，石墨烯等碳基功能材料；光刻膠、DSA、各類CVD和ALD前驅體、CMP拋光材料、工藝化學品、靶材等集成電路制造工藝材料；專用封裝材料；材料檢測技術與方法；材料設計理論與計算模擬

分會主席：王曦、宋志棠、楊德仁

承辦單位：集成電路材料產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟

支持單位：中科院上海微系統(tǒng)與技術研究所，北京多維電子材料技術開發(fā)與促進中心

聯系方式：石瑛  北京多維電子材料技術開發(fā)與促進中心

13901189465  ingridshiying@gmail.com



F．電子材料

征文主題：半導體材料、磁性材料、電子功能陶瓷材料、電子封裝材料

分會主席：張懷武、車聲雷、姜勇

承辦單位：電子薄膜與集成器件國家重點實驗室

支持單位：電子科技大學微電子與固體電子學院

聯系方式：鐘智勇  電子科技大學

13658061356   zzy@uestc.edu.cn



G．多鐵性材料

征文主題：多鐵性單相化合物、多鐵性復合材料、

多鐵性薄膜與外延異質結構、多鐵性與磁電耦合理論、多鐵性表征方法與技術、多鐵性材料的應用。

分會主席：劉俊明、南策文、李曉光、陳湘明

承辦單位：南京大學、四川大學

支持單位：清華大學、中國科技大學、浙江大學

聯系方式：顏志波  南京大學

13770701603  zbyan37@gmail.com



H．智能材料

征文主題：形狀記憶合金及聚合物；電致活性聚合物；壓電材料；多功能材料；智能

展館名稱	四川成都
展出地點	四川成都
網　　址
聯系人	陳輝
聯系電話	010-68475052
傳　　真	010-68722033
郵件地址	c-mrs@163.com

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